把握物联网商机 高通骁龙600E与410E正式问世

艾欧体(Aiouti)物联网资讯:美国高通公司宣布旗下高通技术公司推出Snapdragon 600E与410E处理器,锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用,包括数位看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他相关物联网的应用

高通技术公司将其在Snapdragon处理器于行动应用领域所挹注的投资最大化,进一步把握商机推出相关解决方案。

把握物联网商

Snapdragon 600E与410E透过第三方经销商在全球市场销售,初期将透过艾睿电子公司贩售,从Snapdragon 600与Snapdragon 400系列产品开始商化送样时起,最短保证供货10年以上,这也是Snapdragon首度以单晶片方式透过经销商贩售,让制造商不论规模大小皆能依自身对嵌入式运算与物联网的应用产品的需求及数量订购。

Snapdragon 600E与410E处理器的问世结合全球经销商的供应链,此举大幅协助Snapdragon拓展嵌入式产品应用版图并因应高度分众化包括消费性、企业以及工业领域。

Snapdragon嵌入式系列产品具有分层化解决方案,包含开发板、商业化模组,以及支援COB封装(Chip-on-Board)设计的独立处理器。

这些嵌入式处理器透过多种标准与客制化模组为装置制造商、解决方案供应商及系统整合厂商带来加速商业化的绝佳选择,同时提供充分弹性,满足他们对COB(Chip-in-Board)设计成本最佳化方案的独特需求。

高通技术公司产品管理部资深副总裁Raj Talluri表示:“Snapdragon是一款强大且用途多元的处理器,在物联网领域内拥有广泛的应用潜能。我们将这项技术推广至更广泛的客层,并带提供客户长期支持与可用性。Snapdragon 600E与410E共同提供我们最佳的连网与运算技术,满足种类众多的嵌入式与物联网应用需求。”

Snapdragon 600E搭载时脉达1.5GHz的4核心Qualcomm Krait 300 CPU,是用来打造各种先进系统的理想处理器,再加上内嵌的Qualcomm Adreno 320 GPU以及Qualcomm Hexagon DSP,Snapdragon 600E能够发挥多核效能与沉浸式的3D绘图效果。新款处理器针对各种连网应用支援整合式Bluetooth 4.0/LE 、3.x介面、802.11 a/b/g/n/ac,以及GPS导航等技术。

此外,Snapdragon 600E还具备高度扩展性,可透过SATA、SD3.0、DDR记忆体、eMMC储存卡、HDMI、LVDS、HSIC、以及PCIe等介面支援各式各样的使用情境。

Snapdragon 410E 1.2GHz4核心处理器凭藉内建的Qualcomm Adreno 306 GPU与Qualcomm Hexagon DSP带来高效能、低功耗、以及丰富的多媒体功能。

Snapdragon 410E支援Bluetooth 4.1/LE介面、802.11 b/g/n,以及GPS卫星定位等功能,因此适合包括智慧家庭、数位看板、医疗设备、工业自动化、数位媒体播放器与智慧监控等物联网使用情境。

艾睿电子公司资深副总裁David West表示:“Snapdragon 600E与410E的问世带给业界更多元的产品选择。我们期盼透过销售高通技术公司的Snapdragon处理器,搭配上全方位的零件与工程服务,进一步协助客户推动商业化进程。”

高通技术公司凭藉在连网与运算技术的专业,致力于提供物联网所需技术。高通已将Snapdragon嵌入式解决方案应用于多种产品,像是Fujifilm Sonosite的可携式iViz超音波系统及Intrinsyc针对第一线急救设备设计的Open-Q 410穿戴摄影机参考设计方案。

Snapdragon 600E与410E为以高通行动产品系列中的Snapdragon 600与410处理器为基础所打造,旨在协助业界制造商将创始概念迈向商业化。客户可透过艾睿电子所制造、高度易用的DragonBoard 410c社区开发板,灵活地启动评估与开发。

该款机板符合96Boards消费版本的开放硬体规范。客户可选择标准或客制化模组,也可选择使用Snapdragon 600E或410E,并拥有至少10年的长期支持与直至2025年的可用性。

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