联发科被动“卡位”内地集成电路市场

艾欧体(Aiouti)物联网资讯:全球著名IC设计厂商台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)对于集成电路和物联网世界的投资热情有增无减。

近日联发科两项对内地投资案获核准,合计投资金额超过1.9亿美元,其中对平潭股权投资基金的增资金额高达1.6亿美元,这也创下联发科单笔投资内地金额最高纪录。

联发科集成电路市场-1

对此多位业内人士表示看好,这除了拓展联发科主业在内地的版图外,也将助推联发科转型进程。但也有业内人士向《中国经营报》记者表示,联发科布局内地集成电路背后实为其处于被动状态的写照。将物联网视为转型突破口的联发科,除了继续布局也只能静待物联网世界爆发。

本报记者就投资、业务布局等致函联发博动科技(北京)有限公司,但截至发稿未获回复。

抢滩国内市场

联发科集成电路市场-2

根据台湾当局经济事务主管部门投资审议委员会公告,联发科以3175万美元,经由旗下投资的外国投资公司Gaintech Co.Limited,增资上海武岳峰集成电路产业基金,联发科称此纯粹是财务性投资。

在第一手机界研究院院长孙燕飙看来,增资该基金的确可以帮助联发科获得财务上的成长,“但重点是联发科可以顺势进一步参与国内集成电路产业发展。”

其实早在2014年11月,联发科就以3亿元人民币投资上海武岳峰集成电路产业基金;2015年联发科又跟进投资该基金约2.7亿元人民币。手机中国联盟秘书长王艳辉亦指出,此次加码,对于联发科来说,客观上也增加了其对垒本土厂商展讯通信有限公司(以下简称“展讯”)的筹码。

多年来联发科一直视展讯为对手。近年来展讯延续它在3G时代激进的价格策略一路猛攻,对联发科构成了极大冲击,联发科今年二季度芯片遭遇毛利率触底之虞,彼时就有业内人士指出,这一举动是迫于应战展讯发起的价格战。

此外伴随展讯自2014年以来大获国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)青睐,联发科在布局内地集成电路市场上面临较大挑战。

由于集成电路产业是信息技术产业的核心,属关涉国家安全的战略性、基础性和先导性产业,但中国内地的集成电路市场自给率只有27%左右,严重依赖进口。

国务院于2014年6月颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,随后1200亿元规模的大基金的成立标志着发展集成电路产业上升为国家战略。大基金覆盖集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等各环节。

在设计环节展讯被大基金视为种子选手,得到了政策、资金等方面的扶持。“但联发科始终无缘参与大基金这种国家级战略性基金,这意味着其在抢占内地集成电路产业上只能寻找地方性或者市场化的产业投资基金。”孙燕飙续称,这使联发科在内地集成电路领域处于相对被动的状态。

“但中国内地是全球最大的IC市场,占据全球份额的60%。靠内地市场发家的联发科不可能视而不见。”孙燕飙称,联发科若想稳居IC设计一线梯队,只能加码内地集成电路产业。

寻找新风口

值得注意的是此次通过的另一项对平潭股权投资基金的增资金额高达1.6亿美元,这也创下联发科单笔投资内地金额最高纪录。

据悉该基金由联发科2015年12月4日发起成立,主要是为服务于日后的投资。而在2015年3月份联发科还成立了专门用于扶持新创公司的联发科技创业投资。联发科财务长顾大曾指出,联发科创业投资部门筛选标的的时候,除了老本行半导体类系统和装置外,物联网世界领域的新创公司,将成为其关注重点。

事实上这并非联发科首次流露对物联网世界的看好,联发科一直寄望通过布局物联网,摆脱对手机芯片的过分依赖。执行副总经理暨共同营运长朱尚祖此前就曾表示物联网及VR将率先给联发科带来营运成长的机会。

有多位行业内人士指出,万物互联的物联网世界一旦爆发,体量惊人,而芯片乃物联网必不可缺的部件,联发科布局物联网实属顺其自然。而联发科也一直在自主研发物联网芯片。

新近出自联发科之手的全球首款整合2G基带和全球卫星导航系统(GNSS)的物联网芯片平台MT2503就获得成功应用。而此基金采用创投孵化的模式使联发科的身份多了一重风投的色彩。

对此有不愿具名的物联网业内人士向记者表示,联发科深耕芯片领域多年,在物联网趋势的把握、投资团队的组建上具有极大优势,可以快速筛选出合乎物联网世界发展方向的投资标的,获得可观的投资回报。

此外鉴于物联网产业链条较长,涵盖芯片、设备、网络连接、系统集成等,选择成立投资基金来孵化初创公司的模式,可以帮助联发科实现广撒网式全产业链业务布局,快速实现自身技术积累。

联发科的这一玩法也受到传感物联网创始人杨剑勇的认可,但他坦言,时下三星和英特尔等等都是采用类似方式布局物联网,这并不新鲜。

相比于布局方式而言,杨剑勇直言物联网得到各路资本关注,从芯片、设备、网络连接、系统集成等物联网各产业链条,都不乏科技、制造业等巨头切入,且大多企业选择自身擅长的口切入,竞争激烈。

“单就借助芯片布局打通物联网而言,高通、联发科、华为、英特尔等芯片厂商在芯片的架构、测试、运算能力、解决方案等技术参数各不相同,这可能导致未来支持的物联网场景、解决方案殊异,但很难预判谁押对了风口。”他续称,物联网尚处前期培育阶段,对于联发科来说,目前最重要的可能是边布局边等“风”来。

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