物联网的应用布局势态崛起 半导体行业掀起涟漪

艾欧体(Aiouti)物联网资讯:近年来美国、欧盟、日本、韩国、中国等国家皆纷纷将物联网的应用提升至国家战略的层级,显然物联网的应用已是全球各国未来发展的重心之一,而各个领域的厂商为了布局物联网的应用所需的平台以及生态系,所使用的并购手段已是最快捷径的了,产业链上下游的垂直整合态势异军突起,这从一定程度上更为半导体业掀起了涟漪。

物联网的应用布局-1

其中日本的电信巨擘软银宣布以320亿美元的高价和溢价约43%,用现金来收购全球专业矽智财龙头厂英商安谋全数股权即是一例,此次的收购金额在全球半导体界更是仅次于2015年安华高以370亿美元买下博通这一案。

而软银收购安谋的目的不但说明软银看好安谋在物联网以及人工智能芯片领域的潜力,更主要是想要抢攻未来物联网的应用所拥有的庞大商机,软银掌握了安谋就等于能在第一时间掌控芯片厂下世代芯片设计规划,进而了解终端产品开发需求。

事实上未来软银借由收购安谋且与鸿海集团和阿里巴巴等维持良好的合作关系,将可掌握物联网产业链的整体分布情况,包括感知层、网络层、平台及应用层等,也就是说软银在并购安谋后能够先掌握科技业最上游与最下游的动态,结合鸿海的制造能力和终端应用的能量将有助于拉抬软银在物联网领域中的竞争力。

对于安谋来说公司架构芯片在全球移动智能终端领域属于垄断的地位,再加上安谋芯片本身的优势在于低功耗,也就是说未来时候随着物联网智能硬件的普及,安谋将会有希望继续成为物联网领域的领头羊,更何况近年来的安谋也在积极研发人工智能软件技术中的神经网络运算架构,而这个架构攸关未来智能机器的运算架构。

显然安谋正在跳脱矽智财的层次并布局与智能机器运算有关的软件,而未来安谋与软银合作之后更将可借由软银在机器人领域的技术发展来协助安谋。

至于软银跟安谋合并之后对于中国台湾半导体的所带来的影响方面,软银将在未来借助安谋在全球IP矽智财授权的重要地位来抢进物联网的应用市场,而又因为未来软银仍将维持安谋原有的独立运作,并且还会继续专注相关芯片设计的专业领域,特别是运用在企业以及智能产品的嵌入式设备上。

物联网的应用布局-2

所以预料对于台湾半导体供应商特别是晶圆代工的部分不会造成影响,未来软银合并安谋后仍然会借助台湾晶圆代工双雄的先进制程来打造其多核心处理器或其他相关的产品,由此可见此桩并购案对于晶圆代工业的影响并不大。

但是这对于台湾集成电路设计业者则会产生后续效应,这主要是因为厂商若向安谋购买IP属于非买断制,未来则将端视软银合并安谋后如何去重新调整彼此的合约。

对于台湾集成电路设计业者而言这一切将存有变数,而中长期对于台湾集成电路设计业乃至于全球芯片产业来说,则必需观察软银买下安谋之后是否改变其经营策略和模式,以及其未来与中国市场互动或合作的情形而定,毕竟安谋掌握当前芯片设计架构中的关键技术,其客户群涵括高通、华为、三星、苹果、联发科、展讯和联芯等公司,很明显的是安谋具有牵一发而动全身的主导影响力。

值得一提的是由于智能装置核心技术的重要性将与日俱增,因此物联网的应用带动垂直整合趋势的兴起,未来除了系统厂商将强化在芯片的主导性与自主性且自行研发差异化芯片之外,属于物联网产业链中的平台及应用层的公司(如资讯软件服务业者和电信服务业者)也会开始往上游的布局,而这样的趋势对于半导体供应链的影响力也将扩大并且后续影响也值得关注。

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