高通发布面向物联网终端视觉智能平台

艾欧体(Aiouti)物联网资讯:日前高通宣布推出高通视觉智能平台,其中搭载了该公司首个采用10纳米FinFET制程工艺打造、专门面向物联网(IoT)的系统级芯片(SoC)系列。QCS605和QCS603系统级芯片能够为终端侧的摄像头处理和机器学习提供强大的计算能力,同时具备较出色的功效和热效率,面向广泛的物联网应用。

据介绍,这两款系统级芯片集成了高通先进的图像信号处理器(ISP)和高通人工智能引擎AI Engine,以及包括基于ARM的先进多核CPU、向量处理器和GPU在内的异构计算架构。该视觉智能平台还包括高通的摄像头处理软件、机器学习与计算机视觉软件开发工具包(SDK),以及高通的连接和安全技术。该平台可为工业级与消费级智能安防摄像头、运动摄像头、可穿戴摄像头、虚拟现实(VR)360度与180度摄像头、机器人和智能显示屏等领域带来令人兴奋的全新可能性。科达(KEDACOM)和理光THETA正计划开发基于高通视觉智能平台的产品。

该视觉智能平台集成高通人工智能引擎AI Engine,由多个集成的硬件和软件组件组成,以加速终端侧人工智能。高通人工智能引擎AI Engine包括了高通骁龙神经处理引擎(NPE)软件框架,其中包含采用TensorFlow、Caffe和Caffe2框架进行开发的分析、优化与调试工具,ONNX(Open Neural Network Exchange)交换格式,以及Android Neural Network API和高通 Hexagon Neural Network库。以上所有都旨在支持开发者和OEM轻松将训练网络接入到此平台。通过高通人工智能引擎AI Engine和骁龙神经处理引擎软件框架,该视觉智能平台可为深度神经网络推理提供高达每秒2.1万亿次运算(TOPS)的计算性能,与一些其它领先的可选解决方案相比,提升超过两倍。

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