汇顶科技进军物联网市场 并购德国半导体蜂窝IP提供商

艾欧体(Aiouti)物联网资讯:2月26日,汇顶科技(603160)在2018世界移动通信大会(MWC2018)上宣布正式进军NB-IoT领域,通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商————德国CommSolid,加速公司在NB-IoT领域的战略布局。

汇顶科技董事长张帆表示:“拥有蜂窝物联网核心知识产权的CommSolid的加入,为汇顶科技的全球创新和持续成长注入了新的动能,我们将继续以创新的精神和艰苦的努力,扩充公司的技术和产品组合广度,为全球客户提供更多样化的创新技术和领先产品。”

CommSolid常务董事Matthias Weiss表示:“汇顶科技在新兴的物联网市场中占据先机,并为CommSolid带来了前所未有的机遇。双方达成了共同的愿景,合力通过技术创新,不断为全球客户带来物联网应用的无限可能性。”

据介绍,通过并购将整合CommSolid全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量,加速公司在NB-IoT领域的战略布局,为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片(System-on-Chips)解决方案,合力开拓千亿规模NB-IoT市场。

全球知名市场调研机构IHS Markit预测,2021年全球NB-IoT连接数将达到4.5亿。另据Technavio预测,全球NB-IoT芯片市场2017至2021年的年均复合增长率将达61%。2018年将迎来NB-IoT的规模商用元年,本次汇顶科技通过并购专注无线通信前沿技术的德国企业CommSolid,加速NB-IoT尖端技术的开发,将带来更高性能、更低功耗、更加安全的系统级集成创新解决方案,可广泛应用于智能家居、交通运输、物流系统和工业应用等领域,为终端使用者提供智能、便捷、安全的丰富物联网应用体验。

本届展会上,汇顶科技还发布了性能更优异,用户体验更佳的第二代屏下光学指纹技术,并预期年内实现大规模量产。

目前汇顶科技领先的指纹识别方案已经广泛商用于全球主流品牌的手机、笔记本和平板旗舰产品,包括知名终端品牌华为在本届展会上刚刚发布的全新一代全面屏笔记本MateBook X Pro及华为平板M5系列。

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